会社のニュース 流れの掛かること

ペンキのフィルムが不均等な縞および流れの印現象を作り出すようにフィルム プロセスの形成プロセスの間のペンキの縦表面のコーティングは、重力の影響によるぬれたフィルムの流れ下方に、流れの掛けを呼んだ。

流れのホックの原因

1の人員の要因:

（1）噴霧操作は、スプレーの重複に終って、不適当、銃余りにゆっくり動かすペンキのフィルムを余りに厚いである。

（2）スプレーの間隔はローカル噴霧の容積、ペンキのフィルムの増加に終る標準的なスプレーの間隔が余りに厚いよりより少しである。

2の装置の要因:

（1）用具の不適当な使用、吹き付け器のノズルの直径は余りに大きい、スプレーの流れ流れの掛かることに終って大きい。

（2）不十分な圧縮空気圧力、ペンキの悪い霧化、流れの掛かることに終るペンキのフィルムの不均等な厚さ。

3の物質的な要因:

（1）使用されるペンキは一致しない。

（2）溶媒は掛かることに終ってペンキの粘着性に終って低くあまり、構造の条件より、である。

（3）顔料の重い顔料か不均等な粉砕はコーティングで使用される。

4のプロセス要因:

（1）ロボット スプレーの間隔の設定は流れの掛かることに終って、厚いローカル フィルムに終って余りに厚く不合理、である。

（2）温度および湿気の設定の範囲および構造の条件は一致しない。

（3）スプレー変数は、余りに流れの掛かることに終って、厚いローカル ペンキのフィルムに終って不合理に置いた。

5の環境要因:

（1）噴霧の包囲された湿気はプロセス条件を超過する。

（2）スプレーの周囲温度はプロセス条件を超過する。

（3）スプレーの周囲温度は余りに低い。

流れの欠陥を解決する公約数

1つは、ペンキの人員、一度に吹きかかる制御ペンキのフィルムのスプレーのユニフォームの技術の実力を、余りに厚く改善する（約20 m）で一般に制御されて。

2つは、厳しくペンキの構造の粘着性を制御する。

3つは構造の前に、圧縮空気がプロセス条件を満たすかどうか確認するために右の噴霧用具を、選ぶ。

4つは、保障するために場所の温度および湿気の規則を、ことをプロセス範囲を維持する建築現場の温度および湿気増強する。

5つは、コーティングの公式を調節するか、または流れの抑制剤を加える。

6つは、スプレーの流れを、増加するスプレーの間隔を減らす。

新しいペンキの前磨く処置の前の古いペンキのフィルムの7。